Plástico de poliimida
A poliimida (abreviada como PI) refere-se a uma classe de polímeros contendo um anel imida (-CO-NR-CO-) [2] na cadeia principal e é um dos materiais poliméricos orgânicos com as melhores propriedades abrangentes. . Sua resistência a altas temperaturas está acima de 4{{10}}0 graus, a faixa de temperatura de uso a longo prazo é -200 ~ 300 graus, algumas peças não têm ponto de fusão óbvio, alta desempenho de isolamento, constante dielétrica 4,0 a 103 Hz, perda dielétrica é de apenas 0,004 ~ 0,007, pertence ao isolamento da classe F a H.
De acordo com a estrutura química da unidade de repetição, as poliimidas podem ser divididas em três tipos: poliimidas alifáticas, semi-aromáticas e aromáticas. De acordo com a força de interação entre as cadeias, ela pode ser dividida em reticulada e não reticulada [1] .
Como material de engenharia especial, a poliimida tem sido amplamente utilizada na aviação, aeroespacial, microeletrônica, nano, cristal líquido, membrana de separação, laser e outros campos. Na década de 1960, todos os países listaram a pesquisa, o desenvolvimento e a utilização da poliimida como um dos plásticos de engenharia mais promissores do século XXI. A poliimida, por suas características marcantes em desempenho e síntese, seja como material estrutural ou como material funcional, suas enormes perspectivas de aplicação têm sido plenamente reconhecidas, sendo conhecida como "problem-solving expert" (solucionador de problemas), e acreditava que "não haveria tecnologia microeletrônica hoje sem poliimida".
Características da poliimida PI:
(1) Peças com baixo coeficiente de atrito e resistência ao desgaste sob alta velocidade e alta pressão;
(2) Peças com excelente resistência à fluência ou deformação plástica;
(3) Peças com excelentes propriedades autolubrificantes ou lubrificantes a óleo;
(4) peças de vedação líquida sob alta temperatura e alta pressão;
(5) Peças com alta resistência à flexão, tração e impacto;
(6) Peças resistentes à corrosão, à radiação e à ferrugem;
(7) peças cuja temperatura de uso a longo prazo excede 300 graus e a curto prazo 400 ~ 450 graus;
(8) Adesivos estruturais resistentes a altas temperaturas (acima de 260 graus) (resinas epóxi modificadas, resinas fenólicas modificadas, adesivos de silicone modificados, etc., onde a resistência à temperatura não excede 260 graus);
(9) Embalagem microeletrônica, revestimento protetor de amortecimento de tensão, isolamento intercamada da estrutura de interconexão multicamada, filme dielétrico, passivação da superfície do chip, etc.
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